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电子多光束掩模写入器实现微芯片进一步小型化

电子多光束掩模写入器实现微芯片进一步小型化

发布时间：2021-08-09

智能手机和很多其他电子设备的不断发展可以概括为" 更小、更快、更强大 "。这些设备的核心是微芯片，作为这一发展的一部分，微芯片也需要变得更小、更好。过去在这个领域已经取得了良好的进展，但许多制造技术现在已经达到了极限。由位于维也纳的 IMS 纳米制造有限公司开发的一项创新技术 ：电子多光束掩模写入器（electron multi-beammask writer），成为改变了现有极限的解决方案。该设备的关键元件来自弗劳恩...
普发真空推出可靠低振动的HiPace 80 Neo涡轮分子泵

普发真空推出可靠低振动的HiPace 80 Neo涡轮分子泵

发布时间：2021-08-09

近日，普发真空推出了寿命更长、振动更小、噪声更低的新型 HiPace80 Neo 涡轮分子泵，同时问世的还有普发真空专为涡轮泵转子开发的Laser Balancing ™ 激光平衡技术。采用这项专利技术的相关真空泵特别适用于包括质谱分析、电子显微术、检漏仪和残余气体分析系统等对振动敏感的应用。在控温方面，HiPace 涡轮分子泵配备集成传感器，集成的转子温度测量功能可确保 HiPace 80 Neo 始终发挥最佳性能，保障其最高运行安全性。...
思特威推出Stack+RS结构 全彩图像传感器SC850SL

思特威推出Stack+RS结构 全彩图像传感器SC850SL

发布时间：2021-08-09

先进CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），推出其首颗 Stack 的 RollingShutter 架构 800 万像素图像传感器产品 SC850SL，作为思特威首颗 Star Light (SL) 超星光级系列产品，力求以 4K 超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。大数据时代下催生的视频结构化技术持续走热，该技术旨在通过提高对目标物细节特征的识别提取能力从而更高效地为后端运算获取图像关键信息。因此对 CIS 的...
液态金属纤维毡： 适用于穿戴式电子设备的创新导电材料

液态金属纤维毡： 适用于穿戴式电子设备的创新导电材料

发布时间：2021-08-09

香港理工大学研发出一种适用于穿戴式电子设备的高透气及超弹性导电材料。此种创新导电材料是 以涂抹或者印刷方法将液态金属物料加于弹性纤维网上，这种弹性纤维网是以静电纺丝程序制成， 透气度高、弹性强、能导电且导电稳定性高，可以广泛应用于健康监测设备、软体机械人和贴在皮 肤上的电子装置。本研究项目的结果（Permeable superelastic liquid-metal fibre mat enables biocompatible and monolithic stretchable elec...
用于锂电池负极的新型硅碳复合材料Siridion® Black

用于锂电池负极的新型硅碳复合材料Siridion® Black

发布时间：2021-08-09

全球领先的特种化学品公司赢创推出全新锂电池硅碳复合型负极材料Siridion® Black，可有效提高电池的能量密度，提升快充容量和能效，从而使锂电池性能更强大。全新高性能材料Siridion® Black进一步完善了赢创电池材料产品组合。目前，赢创电池材料解决方案包括正极活性材料和用于隔膜涂料的气相金属氧化物。“石墨是目前常用的锂电池负极材料。然而，随着人们对电池容量、充电时间提出更高的要求，开发新型负极材料势在必行。...
长电科技发布用于异构集成的XDFOI多维先进封装技术

长电科技发布用于异构集成的XDFOI多维先进封装技术

发布时间：2021-08-09

全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布推出 XDFOI ™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。XDFOI ™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔封装技术，该解决方案具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该...
中微公司发布用于MiniLED量产的MOCVD设备

中微公司发布用于MiniLED量产的MOCVD设备

发布时间：2021-08-09

中微半导体设备（上海）股份有限公司推出专为高性能MiniLED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助 LED 芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。中微公司 Prismo 系列 MOCVD 设备已进入全球大多数领先的氮化镓基蓝绿光 LED 制造商，此次推出的Prismo UniMax 是中微公司 Prismo 系列 MOCVD 设备的最新产品，该设备在同一系统中可配备多达 4 个反应腔。Prismo Un...
思锐智能专注ALD创新，突破产能效率边界和性能新高度

思锐智能专注ALD创新，突破产能效率边界和性能新高度

发布时间：2021-08-09

沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的 4 大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约 80% 的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约 25% 的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积 (ALD)、物理式真空镀膜 (PVD) 和化学式真空镀膜 (CVD) 等。其中 ALD 属于 CVD 的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。调研机构 GIR 相关报告表明，全球 ALD 设备的市场规模在 2021-202...
上海精测半导体 12寸独立式OCD机台与全自动Review SEM设备出机

上海精测半导体 12寸独立式OCD机台与全自动Review SEM设备出机

发布时间：2021-08-09

2021年7月13日，在上海精测半导体技术有限公司成立三周年之际，经过全体精测人的努力拼搏，迎 来了属于自己的荣耀时刻：国内首台12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与国内唯一12寸全自动 电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）顺利出机。国内首台12寸独立式光学线宽测量机台12 寸独立式光学线宽测量机台 (OCD) 是该类型的国内首台机台，主要用于 45nm 以下、特别是 28nm 平面CMOS 工艺的量测，并可以延伸支持上述...
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